焊接平台（焊接平板）铸铁焊接平台 T型槽焊接平台用途：主要用于检验,测量,铆焊,焊接,划线,装配,组装,动力机械试验的铸铁平台。和铆焊平板不同，上面没有孔，工作面为平面或T型槽。
焊接平板（焊接平台）材质：高强度铸铁HT200-300工作面硬度为HB170-240，经过两次人工处理（人工退火600度-700度和自然时效2-3年）使用该产品的精度稳定，耐磨性能好。焊接平板（焊接平台）规格：100*100—3000*8000mm，（特殊规格根据需方图纸制作。）
焊接平板（焊接平台）精度：按国家标准计量检定规程执行，分别为0、1、2、3四个等级。
焊接平板（焊接平台）的检验方法：
1、焊接平台工作面上不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。
2、焊接平台工作面上不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。各铸造表面应彻底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各税边应修钝。
3、T型槽在平台的相对两侧面上，应有安装手柄或吊装位置的设置、螺纹孔或圆柱孔。设置吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变形。
4、焊接平台应经稳定性处理和去磁。
5、焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为12级（按GB1184—80《形状位置公差》规定）。
6、焊接平台工作面的硬度应为HB170—220或187—255之间。
7、T型槽焊接平台主要检定项目 A、材质及表面硬度。B、形状位置公差，含名义尺寸，垂直度公差。C、外观。D、平面度。E、接触斑点。F、平面波动量。G、工作面允许挠度值。H、表面粗糙度。 ]
8、焊接平台精度参数：3级平板未规定接触斑点要求。1级平板要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于20点。2级平板要求接触斑点数在任意25×25mm平面内不少于12点。
焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄的原因：
1. 焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的铸铁工作台。
2. 焊接平台铸件铸造的方法：焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的最小壁厚，俗称为该铸造合金的最小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于最小壁厚。这一最小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。
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